主要流程：
针对博世（BOSCH）和上海超硅半导体有限公司（SSC）新部件的逆向工程
部件：轴、前套筒、垫片、刀头、主电机at warehouse、套筒、后衬套…… 等等。
有原装设计的零部件可供使用
基于尺寸基础重新制造的新主轴
扩大了轴承的结构，并改善了编码器系统与传感器之间的通信
提高旋转接头的轴承寿命和减少振动
改善后轴承衬套的滑动功能
未来易于维护
